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裂解技术分析原理及在化工新材料检测中的应用
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DIS模块腔体怎么清洁,锥形
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DISC清洗可采用丙酮和随机器附带的小毛刷来清洗。
具体为仪器降温到常温后,拧松上面和下面弹簧的固定螺丝,打开裂解腔的上下密封垫,用刷子蘸取丙酮旋转进入裂解腔上下旋转来清洗。
20摄氏度/ms升温到目标温度,样品达到目标温度需要多久?
仪器研发设计的阶段,裂解温度是将温度探头放入样品所在的位置,实际升温的显示温度为温度探头测定的温度,则升温显示的温度即为样品的温度。热裂解升温在开始阶段最快为20度/ms,为防止温度过冲过设置温度值,实际升温没有这么快,约3秒可升到700度。
单体化合物想做热解,热解温度超过单体物质的沸点,挥发还是热解
当热裂解温度高于样品沸点,样品容易挥发离开高温区。可采用py-lock方法,具体是:先停止氦气进入裂解腔,样品放入裂解腔并升温开始热裂解,因管路封闭则气化的样品还是停留在裂解腔高温度无法离开,在高温区的裂解还有约15s完成,打开氦气并流入裂解腔带走裂解后的组分进入GCMS.
定向方法具体是多少种呢
有没有室温的裂解技术呢?适用的材料一般是什么呢
裂解指的是高温过程,所有没有室温的裂解技术。如果一种材料室温都可以裂解,那么在室温就无法稳定存在。
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