FIB一般使用的聚焦离子束,能量较大,极易损伤热敏感样品。因此,如果坚持使用FIB加工的话,需要进行冷冻。Leica三离子束用的是散焦离子源,能量温和,对热敏感样品极其友善,能够最大程度地保护样品。另外,FIB会有明显的Ga离子注入和表面非晶层问题,如果遇到这类现象,可以使用Leica三离子束进行表面抛光,去除这些损伤层。
展开我们目前的实验有一部分已经进行了转化(比如气溶胶直接质谱分析),但还有很多是处于实验室阶段,我们也在积极寻求企业合作。
展开我们有做一些颗粒的分析,包括PM2.5、汽车尾气中的颗粒物、水中的悬浮物、研磨后的矿样粉体等,我们可以采用不同的提取剂,对颗粒样品中的不同组分进行在线的顺次提取和分析,获得颗粒物中的有机组分和金属组分信息。
展开我们的分析方法成本更低,因为省去了复杂的样品预处理过程,所以节约了复杂样品预处理所需的仪器、试剂及人工成本。
展开不同的色谱精确度差别很大,针对离子色谱,一般情况下误差在5%以内,但如果是针对浓度非常低的超痕量测试,误差可能会随着浓度的下降而变大。
展开氮化镓基光电子器件已大规模应用,例如蓝光LED,现在的到处可见的景观照明,大部分采用GaN LED。在GaN电子器件方面,部分已商业化。例如在射频器件领域,已应用在通讯基站里边。在功率电子器件领域,部分实现商用化,如手机快充。只是在高压应用领域,稳定性可靠性还需要进一步提高。
展开CT是利用X射线进行成像,商用的X射线源通过施加高压电场产生高速运动电子,轰击靶材,产生X射线
展开2D X-Ray成像类似于投影图,只能得到样品一张二维的图片信息。CT得到的是三维体数据,在软件中能够在任意位置,任意方向进行虚拟的切片,观察内部的结构。
展开在锂电行业,实验室中有做电池失效分析会使用CT,在破坏外部结构的情况下,观察内部情况,可以测量极片对齐度,观察极片褶皱等。在产线也有相关的应用
展开CT利用的是X射线的穿透性进行成像,不破坏样品,扫描测试后,获得三维体数据,在软件中能够在任意位置,任意方向进行虚拟的切片,观察内部的结构,不受其他器件或者是其他区域的遮挡,焊球内部的气孔也是可以检测的,可以手动调整切片找到缺陷的位置,若为产线上需求也可利用自动识别算法。
展开在电子制造领域,CT检测有相关的标准,可作为一种有效的检测方式。CT检测不同于可见光检测,关注的是分辨率,即图像中一个像素点对应的实际尺寸,分辨率越高,能够检测到缺陷尺寸就越小。整体的测试需要的时间依据测试中心的繁忙程度,按照送样品的顺序进行测试,一般在3-7天
展开旋转CT扫描工作时,需要的分辨率越高,视野就越小,相应的时间也会越长。能否批量要看实际样品的情况。对于电子制造领域,平面CT单个视野扫描时间最快5秒钟
展开选装CT用于科研方面,观察样品的内部机构,例如材料科学方面,观察在不同作用后,样品内部的变化情况;对于产品,可以观察内部缺陷,进行失效分析。感兴趣可以与客服联系
展开旋转CT分辨率越高,能看到的缺陷尺寸就越小,分辨率与样品的大小有关系,样品越大,分辨率就越低。多用于科研和失效分析。平面CT能够对大尺寸板状样品进行高分辨成像,适合于电子制造领域
展开很难笼统说接触或非接触测量方法哪个测量精度高,就报告中提到的接触和非接触测量来讲,接触测量主要基于原子力显微镜的方法,整体测量精度更高一些
展开AOI 是否能够区别电极针痕、刮痧和污染,主要取决于电极针痕、刮痧和污染的尺度大小和要求检测的精度;可以通过减小视场的办法提高识别精度。
展开多目视觉检测系统中多目可以同时获取数据,通过三维重构能
够可视化,从可视化结果可以发现是否存在异常
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