FIB一般使用的聚焦离子束，能量较大，极易损伤热敏感样品。因此，如果坚持使用FIB加工的话，需要进行冷冻。Leica三离子束用的是散焦离子源，能量温和，对热敏感样品极其友善，能够最大程度地保护样品。另外，FIB会有明显的Ga离子注入和表面非晶层问题，如果遇到这类现象，可以使用Leica三离子束进行表面抛光，去除这些损伤层。

我们可以制备低温等离子，并用于有机分子的离子化。

可以的

我们目前的实验有一部分已经进行了转化（比如气溶胶直接质谱分析），但还有很多是处于实验室阶段，我们也在积极寻求企业合作。

我们有做一些颗粒的分析，包括PM2.5、汽车尾气中的颗粒物、水中的悬浮物、研磨后的矿样粉体等，我们可以采用不同的提取剂，对颗粒样品中的不同组分进行在线的顺次提取和分析，获得颗粒物中的有机组分和金属组分信息。

我们的分析方法成本更低，因为省去了复杂的样品预处理过程，所以节约了复杂样品预处理所需的仪器、试剂及人工成本。

不同的色谱精确度差别很大，针对离子色谱，一般情况下误差在5%以内，但如果是针对浓度非常低的超痕量测试，误差可能会随着浓度的下降而变大。

氮化镓基光电子器件已大规模应用，例如蓝光LED，现在的到处可见的景观照明，大部分采用GaN LED。在GaN电子器件方面，部分已商业化。例如在射频器件领域，已应用在通讯基站里边。在功率电子器件领域，部分实现商用化，如手机快充。只是在高压应用领域，稳定性可靠性还需要进一步提高。

CT是利用X射线进行成像，商用的X射线源通过施加高压电场产生高速运动电子，轰击靶材，产生X射线

2D X-Ray成像类似于投影图，只能得到样品一张二维的图片信息。CT得到的是三维体数据，在软件中能够在任意位置，任意方向进行虚拟的切片，观察内部的结构。

密度不同，物体对射线的吸收能力不同，反映在CT图像上，图像灰度值有差异。

在锂电行业，实验室中有做电池失效分析会使用CT，在破坏外部结构的情况下，观察内部情况，可以测量极片对齐度，观察极片褶皱等。在产线也有相关的应用

检测效率要具体的检测内容，对电子制造领域，平面CT单个视野扫描时间最快5秒钟

整体的测试时间依据测试中心的繁忙程度，按照送样品的顺序进行测试，一般在3-7天

CT利用的是X射线的穿透性进行成像，不破坏样品，扫描测试后，获得三维体数据，在软件中能够在任意位置，任意方向进行虚拟的切片，观察内部的结构，不受其他器件或者是其他区域的遮挡，焊球内部的气孔也是可以检测的，可以手动调整切片找到缺陷的位置，若为产线上需求也可利用自动识别算法。

在电子制造领域，CT检测有相关的标准，可作为一种有效的检测方式。CT检测不同于可见光检测，关注的是分辨率，即图像中一个像素点对应的实际尺寸，分辨率越高，能够检测到缺陷尺寸就越小。整体的测试需要的时间依据测试中心的繁忙程度，按照送样品的顺序进行测试，一般在3-7天

旋转CT扫描工作时，需要的分辨率越高，视野就越小，相应的时间也会越长。能否批量要看实际样品的情况。对于电子制造领域，平面CT单个视野扫描时间最快5秒钟

选装CT用于科研方面，观察样品的内部机构，例如材料科学方面，观察在不同作用后，样品内部的变化情况；对于产品，可以观察内部缺陷，进行失效分析。感兴趣可以与客服联系

旋转CT分辨率越高，能看到的缺陷尺寸就越小，分辨率与样品的大小有关系，样品越大，分辨率就越低。多用于科研和失效分析。平面CT能够对大尺寸板状样品进行高分辨成像，适合于电子制造领域

因为 Xray 的波长短，对半导体先进制程具有应用前景

远场超振荡是借助微纳多环带结构实现光学衍射聚焦，前期已经发表了一系列的论文

超声波检测是无损检测的一种，但是无损检测有很多种，对于几何量测量无损检测主要指非接触测量方法。

很难笼统说接触或非接触测量方法哪个测量精度高，就报告中提到的接触和非接触测量来讲，接触测量主要基于原子力显微镜的方法，整体测量精度更高一些

分辨率和采集时间相互制约，如何平衡和优化取决于实际需求。

AOI 是否能够区别电极针痕、刮痧和污染，主要取决于电极针痕、刮痧和污染的尺度大小和要求检测的精度；可以通过减小视场的办法提高识别精度。

多目视觉检测系统中多目可以同时获取数据，通过三维重构能
够可视化，从可视化结果可以发现是否存在异常

目前工业产线对光学自动检测系统具有广泛的应用需求。

这与检测系统的标定精度、装配精度以及测量精度有关