一、背景
作为数字时代的底层支撑,在数字经济、新冠肺炎疫情和地缘政治三重因素叠加作用下,半导体产业对国家安全的重大意义,对人民生活的深远影响越来越突出。
随着半导体产业向小型化和集成化方向发展,微米量级的器件尺寸对测试技术提出新的挑战,此外,作为半导体产业的基石,高纯金属材料、高纯气体、高纯水和光刻胶等高纯材料的痕量分析不断有新的需求,材料的纯度决定着半导体器件工艺的高度,多年来,分析科学家及仪器厂商一直在不断努力提升半导体器件和高纯材料的测试精度和效率。
基于此,本期“半导体超精密分析技术及应用”线上研讨会,计划于2022年10月20日举办,深入探讨半导体行业超精密分析需求、半导体器件超精密测量技术动态、半导体高纯材料的研究动态和技术进展、质谱/光谱/色谱等痕量分析技术动态及应用案例、工业CT/核磁/电镜等检测技术的动态及应用案例,以期为从事半导体器件以及相关高纯材料开发、超精密分析技术研究的科研人员和企业研发人员开拓思路,助力半导体行业健康发展。
二、报告议程
报告议程
三、赞助企业
赛默飞世尔科技ThermoFisher Scientific
天津三英精密仪器股份有限公司
徕卡显微系统(上海)贸易有限公司
牛津仪器科技(上海)有限公司