日立XRF最大限度的减少了此类的人工参与。在接入automation的在线分析情况下可以无需人工参与。

对于凹槽样品的测试需要根据样品的形状调节样品放置的方向，只要不挡住信号到达探测器的光路即可测试。

准直器机型因准直器尺寸而变，毛细管机型: 17keV X ray FWHM <17um

最多可以测试五层（含底材），日立镀层测试需要先建立测量程序，并将镀层的结构告诉仪器。分析精度会因不同的测试元素而不同

会因仪器型号的不同而不同，毛细管_SDD型机器的精度最好。

如果是指氧化物或化合物的话，只要存在金属成分，我们都可以通过密度修正的方式依靠其中的金属成分进行厚度测量。如果是指聚合物膜层，那么XRF方法不适用。

XRF是指X射线荧光分析技术，而XPS是指X射线光电子能谱，简单说两者均采用X射线作为激发源，但检测的测试信号不同，XRF检测激发产生的荧光X射线，而XPS检测激发产生的光电子。这样的原理导致两者应用的领域存在较大不同。通常来说XRF适用于工业大批量无损快速检测，其测试对象多为无机、金属或非金属的元素分析。而XPS由于检测光电子的原因，因此具有特有的表面敏感性、且不仅可以测元素成分，此外还可给出化学状态，结构，化学键等信息。因此可以成为聚合物表面检测的有力手段。

PC探测器能量分辨率相对于SDD探测器较低，这是由于PC探测器(正比计数器)本身的物理特性决定的。XRF测厚仪通常为能量色散XRF，因此其不带色散系统，而由探测器本身来实现能量的分散检测。

如果说指的是自由距离测试中的自动公式调节计算厚度，那么全部都是由仪器自动计算调节校正计算模式的。实际上对于日立FT 系列的测厚仪器来说几乎全部都是由仪器自动计算而给出结果的，无需过多人为操作。

XRF 可以检测Wafer镀膜层的厚度， 在设置自动多点顺序测量的情况下，可以检测出厚度的均匀性。关于在线检测， 日立生产的FT230 系列有很好的连通性，提供可用接口，可以方便的与ERP或其他控制系统相连接受指令及输出数据。如果客户有在线检测需求，日立愿意与客户共同协作

通常来说不能。因高分子材料的主要组成部分C，O，等低原子序数元素对XRF来说都是困难元素。

是的，XRF镀层分析方法是印刷线路板镀层分析测量、监控的完美解决方案，可以检测和监控PCB镀层的厚度和成分，可以由此检测线路板的电镀问题。

过于粗糙时会有影响，对于过于粗糙样品建议采用。区域分析以获得样品的平均镀层厚度结果以避免误判。

是的，PCB板镀金层测试是XRF测试的拿手领域