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先进封装光学检测新方案：红外成像+激光标定

发布时间：2026年9月20日 9:30 主讲老师：倪啸所属品牌：徕卡显微系统 进入商铺

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先进封装光学检测新方案：红外成像+激光标定

讲师介绍(排名不分先后)

: 倪啸

徕卡显微系统（上海）贸易有限公司工业部产品经理

毕业于上海理工大学机械学院，在工业领域深耕十年以上，拥有工业类全类型检测仪器设备经验例如:三坐标，工业CT，激光雷达和光学扫描等。深度调研先进封装TSV,TGV工艺，擅长以光学显微镜为基台，拓展多种可能适合于先进制程趋势及先进封装工艺检测及量测应用

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