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半导体封测技术及应用线上研讨会

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课程时间：2026年9月10日 14:00-16:00 主讲老师：邀约中

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　　从智能手机到高性能计算，从人工智能到自动驾驶——半导体芯片作为数字时代的“心脏”，其性能的释放与系统的可靠性，最终取决于封装与测试这一关键环节。

　　在此背景下，先进封测技术已成为延续摩尔定律、实现系统集成创新的核心路径。无论是晶圆级封装、三维异构集成中的微凸点与硅通孔技术，还是面向高频、高功率场景的封装热管理与可靠性验证；无论是精密的缺陷检测，还是复杂的电性能测试——“精准互连”与“全面验证”，即是“定义”芯片的终极性能。正如半导体产业向高性能、低功耗、高集成度方向迈进，封测技术的精度与效率，直接决定了芯片能否从设计蓝图走向实际应用，并深刻影响着终端产品的竞争力。

　　基于此，化工仪器网特举办 “半导体封测技术及应用线上研讨会”。本次会议将聚焦半导体封测领域的前沿热点与工程挑战，深度探讨从先进封装工艺(如FC、WLP、3D IC、SiP)的材料与设备挑战，到测试方案(包括良品率分析、失效定位、可靠性评估)的技术突破；从异构集成的设计协同，到面向5G、汽车电子、高性能计算等应用场景的封测解决方案。会议旨在搭建一个连接连接学术界、仪器厂商与产业端的专业平台，共同剖析封测环节如何为芯片赋能，揭示“小封装”背后的“大智慧”。

讲师介绍(排名不分先后)

: 倪啸

徕卡显微系统（上海）贸易有限公司工业部产品经理

毕业于上海理工大学机械学院，在工业领域深耕十年以上，拥有工业类全类型检测仪器设备经验例如:三坐标，工业CT，激光雷达和光学扫描等。深度调研先进封装TSV,TGV工艺，擅长以光学显微镜为基台，拓展多种可能适合于先进制程趋势及先进封装工艺检测及量测应用

: 黄鹤

布鲁克（北京）科技有限公司应用经理

布鲁克公司纳米表面仪器部中国区应用经理。他务于工艺设备和测量仪器行业超过15年，尤其在半导体、数据存储和材料表面工程领域拥有丰富经验，是一名材料学博士。黄鹤博士先后在应用材料公司任高级应用工程师，负责化学机械抛光工艺和缺陷检测应用；在维易科公司任应用科学家，负责白光干涉三维形貌技术推广。

: 王洋

布鲁克（北京）科技有限公司应用科学家

毕业于天津大学精密仪器与光电子工程学院。并在中科院深圳先进技术研究院脑所从事博士后研究工作。博后出站后加入布鲁克纳米表面仪器部担任应用科学家至今。主要从事原子力显微镜、白光干涉仪以及膜厚仪等产品的应用支持工作。

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