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第五届半导体超精密分析技术及应用线上研讨会

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课程时间：2026年6月9日 14:00-16:00 主讲老师：邀约中

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课程简介

　　半导体产业已历经从PC到移动互联，再到AI大模型的多次跃迁。当前，2纳米及以下制程的建设成本已超过250亿美元，GAA架构的边际效应递减，而先进封装(如Chiplet、3D IC)成为后摩尔时代的战略考量。半导体技术的竞争，本质上是测量精度的竞争。当器件的关键尺寸缩小至几纳米，仅相当于几十个硅原子的宽度时，“看见”原子即是“掌控”未来。

　　在这种背景下，超精密分析技术不再是生产线的“辅助者”，而是决定产品性能与产量的“核心命脉”。随着HBM(高带宽存储器)、3D DRAM和Gate-All-Around晶体管的量产，微小的原子尺度界面粗糙度或应变弛豫，都可能导致器件性能的彻底失效。正如国家对新质生产力的战略定调，集成电路作为产业之首，其制造过程的每一步都需要极致的精度控制。

　　基于此，化工仪器网特“第五届半导体超精密分析技术及应用线上研讨会”，会议将聚焦超精密分析技术在半导体全流程中的关键应用，揭示从材料研发到量产的深层奥秘，搭建一个开放专业的线上交流平台。会议将邀请行业资深专家、仪器应用工程师等共同分享交流。

讲师介绍(排名不分先后)

: 董超逸

徕卡显微系统（上海）贸易有限公司应用工程师

毕业于中国科学院大连化学物理研究所，材料工程硕士，长期深耕电镜制样与电镜表征技术，具备扎实的理论基础与丰富的实操经验。

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