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课程简介

这是一台具备高精度对准性能的可直接于芯片或光纤端面定点加工光学器件的设备。三维对准系统有共聚焦模组和LED模组，对准精度可达100 nm (xy) / 500 nm (z)。以双光子聚合技术为加工手段，可加工表面粗糙度10nm以下的光学准连续性表面，完成≤ 1 dB的耦合损耗。

讲师介绍(排名不分先后)

: 韩良智

纳糯三维科技（上海）有限公司Nanoscribe中国子公司销售工程师

毕业于美国南佛罗里达大学，机械工程硕士学位。负责Nansocribe中国区销售，与国内各大知名高校及实验室保持密切合作。

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