随着科技的发展和进步,微米量级的器件尺寸对测试技术提出新的挑战,亟需更高精密度、更高灵敏度的测试技术。此外,芯片制程正在从二维走向三维,精密的测量三维芯片的关键尺寸,是助力半导体行业发展的重要技术之一。三维测量,即以接触或非接触等方式对被测物进行全方位测量,确定被测物的三维坐标测量数据。三维测量的测量功能应包括尺寸精度、定位精度、几何精度及轮廓精度等。
为推动精密测量技术应用,提高行业相关人员对三维测量仪器使用水平,化工仪器网联合基恩士于2022年6月15日举办主题为“精密测量技术在半导体行业的应用”网络讲座,邀请业内专家以及厂商技术人员积极参与,为半导体行业人员、检测技术人员和专家学者提供线上交流机会。
日程安排
2022年6月15日14:00-15:00
半导体芯片检测技术瓶颈及发展趋势
杨树明 西安交通大学教授 国家重点研发计划项目首席
2022年6月15日14:00-15:30
非接触式轮廓仪在3C电子行业的应用
王靖元 基恩士3D轮廓测量技术工程师