精密测量技术在3C电子、半导体行业的应用视频在线观看、在线咨询

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课程简介

　　随着科技的发展和进步，微米量级的器件尺寸对测试技术提出新的挑战，亟需更高精密度、更高灵敏度的测试技术。此外，芯片制程正在从二维走向三维，精密的测量三维芯片的关键尺寸，是助力半导体行业发展的重要技术之一。三维测量，即以接触或非接触等方式对被测物进行全方位测量，确定被测物的三维坐标测量数据。三维测量的测量功能应包括尺寸精度、定位精度、几何精度及轮廓精度等。

　　为推动精密测量技术应用，提高行业相关人员对三维测量仪器使用水平，化工仪器网联合基恩士于2022年6月15日举办主题为“精密测量技术在半导体行业的应用”网络讲座，邀请业内专家以及厂商技术人员积极参与，为半导体行业人员、检测技术人员和专家学者提供线上交流机会。

　　日程安排

　　2022年6月15日14:00-15:00

　　半导体芯片检测技术瓶颈及发展趋势

　　杨树明西安交通大学教授国家重点研发计划项目首席

　　2022年6月15日14:00-15:30

　　非接触式轮廓仪在3C电子行业的应用

　　王靖元基恩士3D轮廓测量技术工程师

讲师介绍(排名不分先后)

: 杨树明

西安交通大学教授、博士生导师

西安交通大学教授，博士生导师，ISNM Fellow、国家杰出青年基金获得者、国家重点研发计划项目首席、教育部新世纪优秀人才、陕西省重点科技创新团队带头人等。承担国家及省部级重大重点项目20余项，发表学术论文200多篇，出版专著2部，授权/公开国际国内发明专利100余件，获科技奖励7项。被遴选为亚洲精密工程与纳米技术学会(ASPEN)理事、中国计量测试学会常务理事、中国微米纳米技术学会微纳米测量与仪器分会副理事长、中国计量测试学会几何量专业委员会副主任委员、中国计量测试学会计量仪器专业委员会常务理事、中国仪器仪表学会机械量测试仪器分会常务理事、中国机械工程学会微纳制造技术分会常务理事等。在国际国内学术会议应邀做大会报告和特邀报告50余次，担任JMS、IJPEM-GT、IJRAT、NMME、MST、PE、IJAMT、Photonics等国际期刊编委和客座编委以及多个国内期刊责任编委和编委等。

: 王靖元

基恩士3D测量显微系统3D轮廓测量技术工程师

毕业于昆明理工大学现为基恩士3D测量显微系统部门技术工程师，负责3D轮廓仪、形状测量激光显微系统的技术支持工作。在轮廓测量、平面度分析等方面有丰富经验。

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2022/6/15 14:12:15

杨老师好，想问一下半导体材料在不断突破摩尔定律的极限下，芯片通电导致的部件间的静电效应该怎么避免了

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仪器君 2022/6/15 14:00:56

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